模拟混合信号

从容应对CMOS和NGa PA冲击，GaAs仍有发展空间
作者：王彦

由于快速的电子迁移率特别适合于高频高速信号的处理，目前大部分手机中的功放(PA)都采用GaAs来制造。不过这种材料居高不下的成本也一直为业界所诟病。最理想的办法是在12英寸晶圆上采用CMOS工艺来大规模量产这种射频前端器件，而研究人员也已在实现这一目标方面投入了大量工作，但时至今日在高频高速性能的PA领域仍然还没有其他可量产的工艺可与GaAs相媲美。

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