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2008-07-14 TI针对工业资产可视化应用推出低频RFID应答器和标签
德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签。12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用的读写一致性。
2008-07-09 PI新款LinkSwitch-II参考设计简化LED驱动器设计
Power Integrations公司近日宣布推出一系列新的参考设计,以帮助LED驱动电路设计师有效利用该公司最近推出LinkSwitch-II系列AC-DC功率转换IC。新的参考设计(DI-184、DI-185及DI-186)能够证明LinkSwitch-II IC非常适合设计驱动高亮度LED的电源和镇流器。
2008-07-09 Intersil推出新型视频SERDES接口ISL34340
Intersil公司近日宣布推出ISL34340 SERDES接口IC。该器件可以将27位的视频数据和双向I2C传送到一条长达10米的高速LVDS电缆。ISL34340特别适用于包括在工业、医疗显示、印刷和安全等领域的视频系统中的SERDES应用。
2008-06-03 康桥发布混合信号控制器C2471用于SMPS
英商康桥半导体公司(CamSemi)近日发布一个新的混合信号控制器C2471,它可用来快速开发简单且低成本专为无绳电话机或其它对EMI敏感的小功率电器供电的开关电源(SMPS)。
2008-01-22 自动化EMI测量的标准化
本文概述了如何搭建一个自动的电磁干扰(EMI)测试系统,重点介绍了测试过程中出现的问题及其相应解决方法,并介绍了如何正确的配置系统及其参数。国标CISPR16标准化了自动EMI测量,所有操作人员及系统集成工程师务必遵守这些系列标准。这样,相同EUT在不同地方的测试结果将具有一致性。
2007-10-24 电子工程师必备手册(三)—EMI/EMC设计秘籍
一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程
2007-10-23 EMI与EMC浅谈
一年前,我曾在《电子工程专辑》杂志上发表过一篇名为“电子线路与电磁兼容设计”的文章。此文章引起了很多读者的关注,下面文章内容拟作为前一篇文章的继续或补充,希望能再次引起读者的关注和兴趣。
2007-10-23 高速设计中急需考虑PI/SI和EMI/EMC问题,如何应对?
在电子产品设计中,PCB板的设计对解决EMI/EMC问题至关重要,而出色的仿真工具可以有效防止重复开模。为了帮助工程师解决PCB设计时遇到的EMI/EMC问题,电子工程专辑网站推出《高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计》专题讨论,邀请到Ansoft公司中国区高级应用工程师李宝龙和Ansoft中国高级应用工程师毛文杰博士担任论坛嘉宾与读者互动,我们基于此专题讨论,总结了高速电路PI/SI和EMI/EMC设计中经常出现的一些问题供读者参考。
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